聚酰亞胺（Polyimide，簡稱 PI），作為一種特種工程塑料材料，近年來在材料科學領域備受矚目。PI 材料通常由二酐和二胺通過縮聚反應生成，它具備兩種特性，既可以是熱固性的，可熔融加工，適用于注塑和擠出成型；也可以是熱塑性的，固化后不溶不熔，擁有更佳的耐熱性和機械性能。在某些特定應用場景中，它甚至能夠取代玻璃、金屬乃至鋼等傳統材料。

首先，它擁有出色的耐熱性，是目前工程塑料中耐熱性最好的品種之一，可在 200℃ - 300℃的高溫環境下長期使用，部分聚酰亞胺材料的玻璃化轉變溫度甚至超過 400℃，短時間內還能承受更高溫度，這使其在高溫環境應用中優勢顯著。

其次，聚酰亞胺的力學性能良好，拉伸強度、彎曲強度和模量都較高，同時具備出色的耐磨性和抗疲勞性，能在不同工作條件下維持結構的穩定性。再者，它還是一種優良的絕緣材料，具有高介電強度、低介電常數和低損耗因子，在寬頻范圍內保持良好的電氣絕緣性能，可有效防止電路短路和信號干擾。

另外，聚酰亞胺對大多數有機溶劑、酸、堿等化學物質具有良好的耐受性，不易被化學物質腐蝕，能在惡劣的化學環境中保持性能穩定。在高能輻射環境下，其性能變化較小，具有較好的耐輻射性能，適用于航空航天、核工業等輻射環境。而且，聚酰亞胺還具有良好的阻燃性，燃燒時不易產生明火，且會自行熄滅，能有效降低火災風險。

從市場數據來看，聚酰亞胺的發展前景十分廣闊。據相關市場調研報告顯示，2024 年全球聚酰亞胺市場規模預計為 54.6 億美元，并以復合年增長率（CAGR）6.84% 的速度增長，到 2029 年將達到 76 億美元。近年來，中國聚酰亞胺市場規模也處于快速發展階段，預計到 2027 年市場規模將達到 246.7 億元人民幣。


聚酰亞胺的應用領域極為廣泛。在航空航天領域，它被用于制造飛機的機翼、機身結構件、發動機葉片等，在減輕重量的同時，保證結構的強度和穩定性，提高飛行器的燃油效率和性能；作為絕緣材料用于航空電子設備的電路板、電線電纜等，能在高溫、高輻射等惡劣環境下確保電子設備的可靠運行。

在微電子領域，聚酰亞胺是制造集成電路的重要材料，可作為絕緣層、鈍化層和緩沖層等，提高集成電路的性能和可靠性，同時還能用于制造柔性電路板，滿足電子產品小型化、柔性化的發展需求。

在電氣設備領域，在電機、變壓器等設備中，聚酰亞胺可作為絕緣漆、絕緣薄膜等，提高設備的絕緣性能和耐高溫性能，延長設備的使用壽命。

在汽車領域，它用于制造汽車發動機的活塞環、氣門密封件、傳感器等部件，能夠承受發動機內部的高溫和高壓，提高發動機的性能和可靠性；作為汽車電線電纜的絕緣材料和電氣連接件的封裝材料，可保證汽車電氣系統在復雜的工作環境下穩定運行。

在顯示領域，在液晶顯示（LCD）、有機發光二極管顯示（OLED）等顯示面板中，聚酰亞胺可作為取向層、緩沖層等，提高顯示面板的性能和穩定性。

在光學領域，因其良好的光學性能和熱穩定性，可用于制造光學鏡片，尤其是在一些需要耐高溫、高折射率的特殊光學鏡片中具有重要應用。

在生物醫療領域，由于聚酰亞胺具有良好的生物相容性和機械性能，可用于制造人工心臟瓣膜、血管支架、醫療器械的外殼等。在體育用品領域，在高爾夫球桿、自行車車架等產品中，聚酰亞胺可作為增強材料，提高產品的強度和性能。